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切片机是绝对垄断的半导体设备,国产划片机供应后疫情工业链!

来源: 国产划片机 宣布时间:2022-05-08

切片机是绝对垄断的半导体设备,原来划片机经历了这三个阶段,主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等质料的加工。国产划片机目前主要分为两种方法,划分是砂轮划片机和激光划片机,供应后疫情工业链的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。

一、划片机是做什么的

划片机也叫切割机,它是指使用刀片,高精度地切断硅?玻璃?陶瓷等被加工物的装置,广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等质料的精密切割。其中半导体晶片划片机主要用于封装环节,在晶圆生产完成之后,需要经过研磨减薄,然后将将含有许多芯片的 wafer 晶圆支解成一个一个晶片颗粒,实现芯片单体化,例如用于 LED 晶片的支解,形成 LED 芯粒。

目前,晶圆生长趋势是逐渐扩大,单位面积上集成的 IC 越来越多,留给支解的划切道也越来越小。同时,芯片的厚度越来越薄,对晶圆切割划片设备性能的要求也越来越高,因此划片机对操作精度要求较高,从而导致目前国产率缺乏5%。

二、划片机三个阶段的类型

原来划片机经历了这三个阶段,主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等质料的加工。国产划片机目前主要分为两种方法,划分是砂轮划片机和激光划片机,但由于激光切割不可使用大功率以免爆发热影响区(HAZ)破坏芯片以及造价高昂(一般在100 万美元/台以上),工序上需要二次切割,因此形成砂轮划片机占据80%的市场份额,激光划片机作为划片机增补,占据20%。

目前,划片机整机中目前全球划片刀市场主要加入者约 10 家,且以外洋的划片机为主,如日本DISCO,日本东京精密、以色列 ADT 等垄断,市场份额占据90%以上,其中 DISCO 约占全球70%以上份额。


三、划片机市场漫衍情况

目前市面上并未有统计半导体赛道切片机的市场容量,因此凭据日本DISCO公司2021财年营收以及其68%以上的市场份额盘算,守旧预计全球集成电路领域半导体划片机约 80 亿元市场空间。与此同时,考虑到晶圆产量在快速扩张,据我们不完全统计,2021 年中国大陆晶圆产量相较 2019 年增加了 65.88%,由于划片机直接对应晶圆制品后的加工,刀片耗材以及整体设备都在稳步增长,如果凭据目前仅仅5%的国产率,未来几年国产替代市场前景辽阔。


四、国产划片机供应后疫情工业链

  沈阳dafa888手机经典版科技专注于半导体质料的精密切磨领域,供应后疫情工业链的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。


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